（原标题：AMD世博shibo登录入口，还要堆叠芯片）

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AMD 的最新专利苦求涌现，该公司正在商量在其改日的 Ryzen SoC 中聘用“多芯片堆叠”，从而达成芯片可彭胀性。

Team Red 耐久奋力于更始其现存的浮滥级 CPU 家具线，该公司是第一家在其处置器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”家具线）的制造商。

目下，字据一份新的专利苦求（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装策划”，传说这将更始芯片堆叠工艺，最终减少互连蔓延，并带来较着的性能普及。

上述专利指出，AMD 规划聘用一种更始的芯片堆叠要领，其中较小的芯片与较大的芯片部分重迭。该时刻旨在通过为更多颠倒的芯片腾出空间来扩大芯片策划，从而在单个芯片上达成更多功能，最终将更有用地诳骗战争面积。通过这种神态，在芯片尺寸交流的情况下，AMD 不错整合更多中枢数目、更大的缓存和更多的内存带宽，从而使其粗疏大幅普及性能。

对于这种要领的另一个原理原理的事实是，Team Red 将粗疏通过这种要领减少互连蔓延，因为重迭的芯片不错减少组件之间的距离，从而加速通讯速率。况且，电源门控在这种安排下也不会成为大问题，因为阻遏的芯片不错更有用地结果各个单位。

不错绝不夸张地说，AMD 如实是聘用“多芯片”要领的前驱，不仅针对其处置器，还针对 GPU。在之前的一篇著述中，咱们报说念了 Team Red 何如探索 “多芯片”GPU 策划选项，这如实标明该公司奋力于解脱单片策划，转向多芯片设置，因为它们具有诸多上风。如若 AMD 在其主流 Ryzen SoC 中使用相通于“X3D”CPU 的要领，咱们不会感到讶异，但咱们还得翘首跂踵。

鉴于来自英特尔的竞争日益热烈，Team Red 如若念念在改日占据商场主导地位，就需要在 CPU 畛域进行更始，而通过聘用“多芯片”策划，AMD 细则不错在 CPU 策划和达成方面赢得上风。

https://wccftech.com/amd-patent-filing-reveals-unique-chip-stacking-method-significantly-scaling-up-die-usage/

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